日本のCMP ポリッシャー市場規模と動向

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日本のCMP ポリッシャー市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。

需要を押し上げている要因

日本におけるCMPポリッシャー需要の拡大は、半導体製造の微細化と三次元実装技術の進展が主因です。特に先端ロジックや3D NANDメモリの多層化に伴い、ウエハ表面の平坦化精度への要求が飛躍的に高まり、従来の酸化膜に加えてタングステンや銅といった金属用の高精度CMP工程が不可欠となっています。加えて、国内の半導体工場では老朽化した装置の更新需要に加え、省電力化と処理スループット向上を両立する新型ポリッシャーへの置き換えが加速しています。コスト面では、エネルギー価格高騰と為替変動が装置導入コストを押し上げる一方、政府の半導体補助金や国内生産回帰の流れが投資判断を後押ししており、結果として量産向け高価格帯モデルだけでなく、研究開発向けの小型・モジュール型装置の引き合いも強まっています。さらに、GAA（ゲートオールアラウンド）構造やハイブリッド接合など新プロセスへの移行が、研磨スラリーやパッド材との総合的なプロセス提案を可能にするメーカーへ需要を集中させており、従来の装置単体選定から、プロセス全体を視野に入れた仕様策定へと変化しています。

製品タイプ別の内訳

• 8 インチポリッシャー
• 12 インチポリッシャー
• その他

タイプごとの特徴

CMPポリッシャーは、半導体製造プロセスにおいてウェーハ表面を平坦化するために不可欠な装置であり、そのサイズは主に使用するウェーハの直径に対応しています。8インチポリッシャーは、主に200mmウェーハの製造ラインで用いられ、成熟したロジック半導体やパワーデバイス、センサー類の製造に適しています。一方、12インチポリッシャーは最先端のロジック半導体やDRAM、3D NAND型フラッシュメモリといった高集積化が求められるデバイスの製造に不可欠で、300mmウェーハに対応しており、より高度な平坦化性能とスループットが求められます。これら以外のポリッシャーとしては、化合物半導体やシリコンカーバイド、ガリウムナイトライドなどの次世代材料や、MEMS、フォトニクスデバイス向けに開発された特殊なサイズやカスタム仕様の装置が挙げられ、研究開発用途や小ロット多品種生産に対応しています。これらの違いは、ウェーハの大口径化に伴うチップコスト低減のトレンドと密接に関連しており、装置選択には製造するデバイスの仕様や生産量、コストバランスを考慮する必要があります。

用途別の内訳

• 半導体
• 科学研究

市場に関わる主要企業

• EBARA
• FUJIKOSHI MACHINERY CORP
• Araca
• Applied Materials
• Strasbaugh
• SpeedFam
• Tokyo Seimitsu
• Axus Technology
• Lapmaster International
• CETC Electronics Equipment
• HWATSING
• CTS
• Kemet
• Bruker
• Logitech
• Okamoto Machine

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